像奔腾4处理器无论在性能和能耗上都有了很大的增加，但它们同时也演变成为内部热量的发生器。奔腾4处理器目前产生的热量已超过了厨房里的烤盘。英特尔估计，除非能够找到这个问题的解决方案，否则今后处理器产生的热量将有增无减，或许还可以和核工厂的核心部位相比拟。处理器发热问题同样也预示着寿命的缩短。家庭娱乐中心将对电脑的需求更大，也就是说，英特尔必须找到一条更加有效更加安静的方法来降低发热量。 市场调查公司Garner香港分部半导体分析师桃乐茜·来说：“由于英特尔追求处理器的运行速度，使得它的发热量也随着增加。这个问题就如你可以生产一个非常大的散热器，但是你总不能在一个越来越小的产品上使用一个硕大的散热器。” 按照目前的技术及芯片设计，英特尔工程师们的选择余地非常之小。比如，他们可以通过调整时钟频率、电压和电容来降低发热量。工程师还可以在内部设备上下功夫，以降低热量。在这方面，英特尔正在调查改进和风扇，叶轮以及其他设备。但是，这些改进都会受到其他因素的限制。 英特尔微处理器技术实验室主任史蒂夫·鲍洛夫斯基说，“我认为我们必须要研究构架方案，才能尽可能地减少发热量。”通过把最热的部件安装在模具上，芯片设计者能够帮助更加有效地散热，但是仍然不能消除模具上的发热点。他说：“这看上去更平常，但是你仍有热点，这才是你真正担心的问题。” 降温和散热的重要性改变了英特尔发自设计者微构架的思路。史蒂夫·鲍洛夫斯基说：“我认为，微处理器构造者已开始关注处理器的热量问题了。但他们在以前就根本没有把它当回事。”既然工程师们下回集中精力解决这个问题，史蒂夫·鲍洛夫斯基希望很快就能解决这个问题。 他说：“面对一个问题，工程师们将成为真正的工程师，他们将想了具有创新的解决方案。”史蒂夫·鲍洛夫斯基还引用了一个可能解决方案的例子。他说，他对一个青年大学研究者的想法印象很深，他是想通过一层离子来散热。当气体成为等离子时，热和其他能量就会使气体中的原子释放出一些或全部电子。这样就会使原子只带正电荷，同时形成自由电子，它们是带负电的。研究者提出，通过芯片表面产生一层带有微电流的气体来加速热量的散发。这个想法提交了英特尔公司，并作为公司鼓励在芯片前沿技术领域研究的一部分。 史蒂夫·鲍洛夫斯基说：“如果这个试验可以起作用的话，这也许可以实现。但是这不能。这有一个弓形结构的问题，这样芯片就会鼓起来。”试验虽然失败，但并不意味着这个相当行不通。如果这个拱形问题能够得到很好的解决，那么这种降温的办法也将投入实际应用。英特尔也许在今后也许会开展这个项目。 [推荐朋友] [打印本文] [关闭窗口] |